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(一)在真空工作的各個(gè)階段都要考慮檢漏工作
由于冶金、原子能、電子、宇航技術(shù)的發(fā)展，要求制造不同用途的高真空、超高真空，甚至極高真空設(shè)備。這些設(shè)備中的某些設(shè)備結(jié)構(gòu)復(fù)雜，內(nèi)部有很多管道和傳動(dòng)機(jī)構(gòu)，有的體積很大，達(dá)幾十立方米，甚至數(shù)百立方米，連接管道和內(nèi)部管道的總長(zhǎng)度可達(dá)幾公里，焊縫、密封圈的總長(zhǎng)度可達(dá)數(shù)十公里，必須投人很大力量對(duì)設(shè)備嚴(yán)格進(jìn)行檢漏，所以且應(yīng)該從設(shè)備開始設(shè)計(jì)時(shí)起就考慮檢漏問題。如果等到進(jìn)行安裝時(shí)再考慮檢漏間題就可能給檢漏工作帶來很大困難。以下對(duì)設(shè)計(jì)、加工、安裝調(diào)試以及運(yùn)行中的檢漏工作作一說明。
1.在設(shè)計(jì)階段應(yīng)考慮的問題
①合理規(guī)定真空設(shè)備的最大允許漏率，由此再規(guī)定各零、部件的最大允許漏率。
②要考慮加工、安裝、運(yùn)轉(zhuǎn)過程中，對(duì)不同零、部件(或整個(gè)設(shè)備)采用哪種檢漏儀器和哪種檢漏方法。
如采用壓力檢漏法時(shí)，要考慮:
a.容器充氣后的耐壓性能;
b.容器中有無會(huì)被示漏氣體腐蝕的材料;
c.檢漏時(shí)焊縫的位置是否暴露在外面;
d.如何通進(jìn)示漏氣體。
如采用真空檢漏法時(shí)，要考慮:
a.容器是否允許處于負(fù)壓狀態(tài);
b.檢漏儀的連接方法。
③在設(shè)計(jì)中要避免“寄生空間”，這種“寄生空間”會(huì)使檢漏的反應(yīng)時(shí)間增長(zhǎng)。
④工藝設(shè)計(jì)要合理。例如，通常只允許容器的一側(cè)有焊縫，如需加強(qiáng)焊縫的強(qiáng)度，在真空一側(cè)應(yīng)采用連續(xù)焊，在非真空一側(cè)則采用斷續(xù)焊。
2.加工過程中應(yīng)考慮的檢漏問題
(1)焊接件的檢漏
真空設(shè)備零、部件的焊縫是否需要進(jìn)行檢漏，應(yīng)根據(jù)焊接質(zhì)量和設(shè)備所允許的最大漏率來確定。
焊縫的檢漏是在零、部件的加工過程中進(jìn)行，還是在總裝以后進(jìn)行，需視具體情況而定。例如，在總裝后對(duì)冷阱內(nèi)膽的焊縫進(jìn)行檢漏時(shí)，由于裝配后焊縫不能暴露在外面，即使發(fā)現(xiàn)了漏孔也無法進(jìn)行補(bǔ)焊。又如某些大容器在總裝后的容積過大，使檢漏靈敏度降得很低，檢不出小漏孔，從而達(dá)不到檢漏的要求�？紤]到類似于這樣的情況，應(yīng)在零、部件的加工過程中就對(duì)焊縫進(jìn)行檢漏。
已檢漏了的零件在對(duì)焊縫進(jìn)行切削加工后，還需要次進(jìn)行檢漏。補(bǔ)焊后的焊縫也需要重新檢漏。
(2)其它加工件的檢漏
對(duì)金屬板材一般不需檢漏(除鑄件外)，但對(duì)表面和內(nèi)部有缺陷(夾渣、氣孔、裂紋)的金屬材料，則必須進(jìn)行檢漏。
機(jī)械加工后的工件一般也不需要檢漏。但薄壁管材經(jīng)彎曲后可能出現(xiàn)裂紋，因此需要對(duì)彎曲部位進(jìn)行檢漏。
3.安裝調(diào)試階段應(yīng)考慮的檢翻問題
①經(jīng)過檢漏的零、部件如受到較大的機(jī)械沖擊或振動(dòng)，需在總裝前再次進(jìn)行檢漏。
②根據(jù)安裝順序按步驟進(jìn)行檢漏。最好是在每裝好一個(gè)部件后，便對(duì)該部件和連接處進(jìn)行檢漏，檢漏合格后再安裝下一個(gè)部件。
③在安裝中，對(duì)經(jīng)過再次加工過的某些零、部件要重新檢漏。例如有些管道，在裝配時(shí)受了較大的拉應(yīng)力，或者重新彎曲過，都會(huì)造成焊縫和原材料的拉裂，必須重新檢漏。
④安裝后首先對(duì)密封圈、轉(zhuǎn)動(dòng)密封處進(jìn)行檢漏，其次再做總體靜態(tài)升壓試驗(yàn)，測(cè)量其總漏率是否滿足要求。
⑤對(duì)于需進(jìn)行烘烤或加冷卻劑的部件，必須經(jīng)過冷、熱沖擊試驗(yàn)后再進(jìn)行檢漏。例如，冷阱、冷卻障板等部件，在烘烤除氣后，應(yīng)立即注人冷卻劑(液氮、氛里昂等)，然后測(cè)量其漏率。在這些過程中，漏孔不一定是在最冷態(tài)或最熱態(tài)出現(xiàn)，應(yīng)予以注意。
4.運(yùn)行及維修時(shí)的檢漏
一臺(tái)真空設(shè)備在投人使用后，還可能出現(xiàn)漏孔。因此，真空設(shè)備在使用中要有詳細(xì)的運(yùn)轉(zhuǎn)記錄，以便查找漏氣的原因。
①真空設(shè)備在使用中，有時(shí)需打開某些法蘭進(jìn)行清洗或放置實(shí)驗(yàn)件等。重裝后，若發(fā)現(xiàn)漏氣就需對(duì)密封處進(jìn)行檢漏。
②對(duì)更換的部件要進(jìn)行檢漏。
③經(jīng)過運(yùn)轉(zhuǎn)的真空設(shè)備，如果發(fā)現(xiàn)真空度變壞，應(yīng)考慮是否是由漏氣造成的，這可用靜態(tài)升壓試驗(yàn)來判斷。